Intel DG2獨立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級架構

今天稍早些時候,我們剛剛了解了Intel DG2獨立顯卡的一些情報,現在更激動人心的來了,第一次見到了它的PCB封裝基底設計圖,并確定了封裝尺寸。

Intel DG2獨立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級架構,確認有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本,還在評估960單元的可能性,分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU),這次現身的是384單元、3072核心版本。

從設計圖上看,DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5=1593.75平方毫米,GPU核心則呈長方形,面積為22.3×8.5=189.55平方毫米,對于這樣核心規模的GPU來說還是相當迷你的。

GPU芯片周圍可以看到六顆顯存焊接位,都是GDDR6,總容量應該就是6GB,位寬則必然對應192-bit。

目前還不清楚這個設計是桌面版還是筆記本移動版,看起來后者的可能性更大,MXM樣式。

另外有人發現,Intel DG2獨立顯卡的一份資料中,搭配處理器是Tiger Lake-H(45W),顯然就是11代酷睿的高性能版本,預計最多8核心,也將是Intel 10nm工藝處理器在消費市場上第一次做到8核心。

Tiger Lake-H有望在明年上半年發布,而據說DG2獨立顯卡得等到2021年二季度,正好契合,而且DG2還可以往后繼續搭配Alder Lake-P,也就是第12代處理器,預計2021年底發布。

Alder Lake系列同時還有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本,采用大小核混合架構,第一批是八個大核加兩個小核,后續增加八個大核、六個小核。

有趣的是,DG2這里搭配的顯存是8GB GDDR6,推測位寬對應256-bit,核心規模則或許是512單元,也就是已確定的最頂配版。

還有,有文檔暗示,DG2獨立顯卡支持USB Type-C接口,而考慮到Intel已經支持雷電4/USB4,或許就是為此準備的。

這么搞下去,NVIDIA MX、GTX、RTX系列筆記本顯卡,都快要沒活路了。

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