AMD Zen 3 Ryzen 4000 "Vermeer"處理器大曝光 最高將具有多達16個內核和32個線程

AMD 官方于本周四正式宣布 Zen 3 處理器將于 10 月 8 日正式發布。

據外媒 WccfTech 報道,爆料者 @CyberCatPunk 向其提供了一份詳細的 Ryzen 4000 CPU 官方文檔。文檔列出了 AMD Ryzen 4000 系列維米爾(Vermeer)處理器的多種參數。

AMD 第 4 代 Ryzen 處理器將支持高達 1TB 的 ECC 內存(每通道 512GB),將使用全新的共享型 32 MB L3 緩存的八核 CCX 獲得更新的 CCD 設計。

IT之家了解到,AMD 之前的 L3 緩存僅在 CCX 的四個內核之間實現共享。

此外,這一代桌面處理器依然采用 AM4 插槽,最高將具有多達 16 個內核和 32 個線程(兩個 CCX / CCD 模塊)。雖然采用雙 CCX / CCD 模塊,但依然采用單個 IOD 模塊(I/O 模塊)連接。

該 CCX 可在單線程模式(1T)或雙線程模式(2T)中運行,因此也可以擁有 16 核 16 線程的存在。

內核方面,每個 Zen 3 內核將配備 512 KB 的 L2 緩存,每個 CCX / CCD 總共具備 4 MB 的 L2 緩存和 32 MB 的共享 L3 緩存。

由于采用雙 CCX / CCD 設計,故配備了兩個統一內存控制器(UMC),每個控制器支持一個 DRAM 通道,單通道 512 GB 或 1 TB ECC DRAM,支持 1333MT/s 到 3200MT/s(DDR4-3200),支持 UDIMM 等。

主板方面沒有提到太多內容,支持 USB3.1 gen 2,提供 2 條 SATA Gen1/Gen2/Gen3 通道等。

WccfTech 表示,此前有爆料稱,Zen 3 的 IPC 增加了 17%,浮點性能提升 50%,緩存重新設計,可獲得 200-300 MHz 的主頻提升(R9 4950X 的早期工程樣品已達 4.9 GHz),新的配套 X670 芯片組主板將于年底發布等。

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